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X射線衍射儀XRD 產品概述： 智能X射線衍射儀SmartLab系列，可以廣泛應用于各種材料結構分析的各個領域。可以分析的材料包括：金屬材料、無機材料、復合材料、有機材料、納米材料、超導材料。可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品。

探針式輪廓儀/臺階儀技術優(yōu)勢：1. 每次掃描數據點：最多可達120.000數據點2. 最大樣品厚度：50mm(2英寸)3. 最大晶圓尺寸：200mm(8英寸)4 臺階高度重現性：4A，1sigma在1um臺階上5. 垂直范圍：1mm(0.039英寸)6.垂直分辨率：最大1A (6.55um垂直范圍下)

光學輪廓儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

透射電鏡TEM 介紹： 1. 配備了高靈敏度sCMOS相機、超廣視野的蒙太奇系統以及光學顯微鏡圖像的聯動功能，是一款新型的高通量、高分辨率 的120kV透射電子顯微鏡 2. TEM分辨率 (nm)：0.14 3. 加速電壓：10 ～ 120kV

聚焦離子束系統FIB是將離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后作用于樣品表面，應用于：產生二次電子信號取得電子像，此功能與SEM相似，用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工，通常是以物理濺射的方式搭配化學氣體反應，有選擇性的剝除金屬，氧化硅層或沉積金屬層。

掃描電鏡SEM簡介：FE-SEM獲得的圖像分辨率高，信息豐富，樣品處理相對簡單，并且它可以觀察、測量并分析樣品的細微結構，因此被廣泛應用于納米技術、半導體、電子器件、生命科學、材料等領域。