1.產(chǎn)品概述：

鍵合對(duì)準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 的晶圓對(duì)準(zhǔn)晶圓功能建立在 SUSS MicroTec 掩模對(duì)準(zhǔn)器中同樣強(qiáng)大的掩模對(duì)準(zhǔn)晶圓技術(shù)上。因此，BA Gen4 Series 不僅能高精度對(duì)準(zhǔn)，還提供兩襯底熔融鍵合的附加功能。SUSS MicroTecs 手動(dòng)鍵合機(jī) SB6/8 2代支持其他鍵合工藝。BA Gen4 Series 的用固定系統(tǒng)確保對(duì)準(zhǔn)后的晶圓堆疊能夠可靠傳輸。BA Gen4 Series 的手動(dòng)操作性和簡(jiǎn)單改裝性讓用戶能夠在各種研發(fā)過程靈活使用。可供選用的對(duì)準(zhǔn)方法覆蓋大部分工藝。通過自動(dòng)化功能，例如在屏幕上顯示結(jié)構(gòu)和自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償，支持用戶。

2.產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

在光刻工藝中，只需對(duì)準(zhǔn)器件晶圓同側(cè)的結(jié)構(gòu)（例如再布線層、微凸點(diǎn) 等），用頂部對(duì)準(zhǔn)功能將掩模位置標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)晶圓位置標(biāo)記。 根據(jù)襯底的特性，這可以用存儲(chǔ)的晶圓位置數(shù)據(jù)或者用兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對(duì)準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

掩模對(duì)準(zhǔn)器的對(duì)準(zhǔn)精度、清晰、強(qiáng)大的圖像識(shí)別功能，即使在對(duì)比度不理想的情況下底面對(duì)準(zhǔn)（BSA）。

SUSS 掩模對(duì)準(zhǔn)器憑借其的機(jī)械精度和穩(wěn)定性帶來的準(zhǔn)確性強(qiáng)大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)。

3.產(chǎn)品工藝：

熱鍵合（熱鍵合是指兩個(gè)平面基板自發(fā)粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預(yù)處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合）

自動(dòng)化

用于模式識(shí)別的軟件

輔助和自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償

基于Windows的直觀界面，符合人體工程學(xué)，操作簡(jiǎn)單易懂