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回流焊爐

簡要描述:RSS-3X210-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具,適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的,并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質(zhì)量流量控制器。

  • 產(chǎn)品型號:RSS 3X210-S
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 252

詳細介紹

1 產(chǎn)品概述:

   回流焊爐,又稱為回流焊機或再流焊機,是SMT(表面貼片技術(shù))生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化,從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設(shè)備用途:

   回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟,使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),再冷卻為固態(tài),從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中,焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻等階段,確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中,是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。

3 設(shè)備特點

  1 高效性:回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點,一旦溫度設(shè)置完成,即可無限復(fù)制焊接參數(shù),適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

  2 高質(zhì)量:通過熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo),回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻,從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

  3 靈活性:回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,具有較高的靈活性。同時,其控制系統(tǒng)先進,可精確控制溫度和時間等參數(shù),滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。

  4 自動化程度高:現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率

設(shè)備參數(shù):

·           FA I(英足總一號)

·           甲酸模塊(獨立模塊,未集成),帶質(zhì)量流量控制器

·           英足總二

·           帶質(zhì)量流量控制器的集成甲酸模塊

·           FA III

·           集成甲酸模塊,帶共享質(zhì)量流量控制器

·           MFC系列

·           附加質(zhì)量流量控制器(多 2 個)

·           RSS-EH訂閱


·           腔室高度 80mm 而不是 40mm

·           RSS-H2

·           氫氣模塊:用于使用 100% 氫氣,包括帶質(zhì)量流量控制器的氣體管路

·           RSS-H2S(英語:RSS-H2S

·           防止氫氣失控排放的安全裝置

·           RSS-IL

·           運行過程中的聯(lián)鎖機構(gòu)

·           吊銷

·           用于晶圓上下移動的提升銷選項

·           RSS-TC

·           附加熱電偶(多 3 個)

·           VAC

·           基本真空度高達 3 hPa,包括真空傳感器和閥門,不包括泵

·           VAC

·           舒適真空高達 10E-3 hPa,包括真空傳感器和閥門,不包括泵

·           國會議員


·           膜泵/隔膜泵,真空度高達 3 hPa

·           MPC系列


·           耐化學(xué)腐蝕的隔膜泵,適用于高達 3 hPa vakuum

·           RVPRVP

·           旋片泵,真空度高達 10E-3 hPa,帶濾油器

·           WC II

·           閉環(huán)水冷系統(tǒng)

·           大基板尺寸

·           210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米

·           高溫度


·           400 °C,可選高 500 °C

·           連續(xù)

·           400 攝氏度

·           升溫率

·           180 千米/分鐘

·           斜坡下降率

·           高達 120 K/min。

·           基板冷卻

·           水冷

·           腔室冷卻

·           水冷通道

·           真空

·           高達 10exp.-3 hPa,集成壓力傳感器

·           流量計

·           用于氮氣和其他惰性氣體的質(zhì)量流量控制器

·           氣體

·           惰性氣體,可根據(jù)要求提供其他

·           控制器


·           7“ 觸摸屏的 SIMATIC©

·           加熱板

·          

·           腔室內(nèi)部高度

·           60 毫米,可選 80 毫米

·           程序

·           50個程序可保存

·           甲酸模塊

·           40ml容器,可手動填充

·           氫氣模塊

·           根據(jù)要求

·           USB攝像頭

·           通過頂部的USB攝像系統(tǒng)進行過程查看

·           尺寸

·           430x295x290 毫米

·           重量

·           23 千克


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