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雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)

簡(jiǎn)要描述:8230雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī):一款專為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)的設(shè)備,集高效、精準(zhǔn)、高性能與低成本于一身,最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對(duì)向設(shè)計(jì),提升切割效率,滿足高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)需求。

  • 產(chǎn)品型號(hào):8230
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-09-04
  • 訪  問  量: 296

詳細(xì)介紹

1.產(chǎn)品概述:

8230是一款集高效率、高精度、高性能與低成本于一體的雙軸(對(duì)向)全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)。該設(shè)備為半導(dǎo)體制造和封裝行業(yè)設(shè)計(jì),能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)中對(duì)于晶圓切割的高精度和高效率要求。

2.技術(shù)特點(diǎn)

雙軸對(duì)向設(shè)計(jì):8230采用雙軸對(duì)向主軸設(shè)計(jì),能夠同時(shí)從晶圓的兩面進(jìn)行切割,大大提升了切割效率和產(chǎn)能。

高精度切割:該設(shè)備配備了的切割技術(shù)和高精度控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米的切割精度,確保切割邊緣的平整度和精度,滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

高效率生產(chǎn):全自動(dòng)化的操作流程和優(yōu)化的工作流程設(shè)計(jì),使得8230在保持高精度切割的同時(shí),能夠顯著提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。

大工件處理能力:大切割工件尺寸可達(dá)12英寸,滿足了大尺寸晶圓切割的需求,適用于多種半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

低成本運(yùn)行:通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和材料選擇,8230在保持高性能的同時(shí),降低了設(shè)備的運(yùn)行成本,為用戶帶來更高的投資回報(bào)率。

3.產(chǎn)品應(yīng)用

  8230雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝域,包括集成電路(IC)、微處理器(MPU)、存儲(chǔ)器(DRAM、NAND Flash)、傳感器等產(chǎn)品的晶圓切割加工。它是半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。


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