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解鍵合機(jī)

簡(jiǎn)要描述:LD12 解鍵合機(jī)模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的準(zhǔn)分子Ji Guang Qi,在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓,也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

  • 產(chǎn)品型號(hào):LD12
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-09-06
  • 訪  問(wèn)  量: 349

詳細(xì)介紹

1. 產(chǎn)品概述

LD12 解鍵合機(jī)模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的準(zhǔn)分子Ji Guang Qi,在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓,也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

2. 設(shè)備用途/原理

LD12 能夠快速、仔細(xì)地完成3維集成應(yīng)用,帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應(yīng)用、3維 MEMS 和 CIS 應(yīng)用以及電力設(shè)備應(yīng)用。去鍵合時(shí)間短處理工藝溫和高度自動(dòng)化與廣泛的普通玻璃載體系統(tǒng)兼容。

在用 LD12 去鍵合過(guò)程中,波長(zhǎng)308納米掃描過(guò)晶圓。在激光的作用下,玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外。片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓,也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

LD12 能夠快速、仔細(xì)地完成3維集成應(yīng)用,帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應(yīng)用、3維 MEMS 和 CIS 應(yīng)用以及電力設(shè)備應(yīng)用。

線的釋放層。去鍵合后,可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關(guān)去鍵合參數(shù),如掃描模式和激光能量密度,可編輯成方案。

集成在第二代XBC300 去鍵合機(jī)中的激光去鍵合模塊 LD12,提供包含襯底處理和清除載體在內(nèi)的全自動(dòng)流程。

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