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laurell的H6-15系列勻膠機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,具有優(yōu)良的功能,設(shè)計(jì)為最容易安裝在手套箱中的旋涂機(jī)。這款650系列HL涂布機(jī)系統(tǒng) 將 可容納高達(dá)300mm 的晶圓和9英寸×9英寸(229mm×229mm)基板,最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM(基于100mm硅片)。
laurell的H6-23型的勻膠機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,具有優(yōu)良的功能,設(shè)計(jì)為最容易安裝在手套箱中的旋涂機(jī)。這款 650 系列 HL 涂布機(jī)系統(tǒng) 將 可容納最大 150mm 晶圓和 5 英寸 × 5 英寸 (127mm×127mm)基板, 最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM (基于ø00mm硅片)。
H6-8型勻膠機(jī)機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,具有優(yōu)良的功能,設(shè)計(jì)為最容易安裝在手套箱中的旋涂機(jī)。這款 650 系列 HL 涂布機(jī)系統(tǒng) 將 可容納最大 200mm 晶圓和 7 英寸 × 7 英寸 (178mm×178mm)基板, 最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM (基于100mm硅片)。
AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺(tái)™構(gòu)建,可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能,并可實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介層應(yīng)用。此外,該平臺(tái)還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能,可實(shí)現(xiàn)下一代封裝技術(shù),例如增強(qiáng)的翹曲晶圓處理、雙面對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)聚焦
IoN系列等離子清洗去系統(tǒng)具有多種射頻電源選項(xiàng),可滿足客戶的特定工藝和產(chǎn)量要求。 我們提供不同腔體和電極配置,最大腔體可達(dá) 1200 升。