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WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

  • 2024-02-20

    脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種物理氣相沉積技術,用于制備各種類型的薄膜和多層膜結構。PLD技術以其能夠保留靶材的化學計量比、生長高質量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領域和工業(yè)應用中都有廣泛使用,如高溫超導材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉的靶材上,將靶材表面的物質燒蝕并產(chǎn)生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的主要特點:1...

  • 2024-01-03

    半導體研磨拋光機是一種用于制備半導體材料的設備,主要用于將晶圓表面進行平整化處理,以達到提高芯片質量和增加電路集成度的目的。原理是利用機械力和化學反應的綜合作用,對晶圓表面進行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度。基本原理是通過旋轉的研磨盤和拋光布,對晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導體研磨拋光機的特點:1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達到亞微米級別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時間內完成對晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產(chǎn)效率。3...

  • 2023-12-05

    納米壓印系統(tǒng)是一種用于納米級圖案轉移和制備的關鍵設備。通過利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結構的模具上的圖案轉移到基底材料上,實現(xiàn)高分辨率、高精度的圖案復制和制備。納米壓印系統(tǒng)的原理:1.熱壓方式:將預熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹脂的基底材料覆蓋,然后通過紫外線等光源照射,使光敏樹脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...

  • 2023-11-03

    半導體研磨拋光機是一種用于半導體材料表面處理的設備,主要用于去除雜質、平整表面和提高光潔度。它在半導體制造過程中起到關鍵作用,對芯片的質量和性能具有重要影響。工作原理基于磨粒和拋光液的作用。該機器通常由研磨盤、拋光盤、液壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在工作時,半導體晶圓(wafer)被放置在研磨盤上,并通過液壓系統(tǒng)施加壓力。同時,研磨盤和拋光盤轉動,將磨粒和拋光液帶到晶圓表面,實現(xiàn)研磨和拋光的目的。具體而言,研磨盤上鋪有磨粒,如氧化鋁或金剛砂,用于去除晶圓表面的雜質、缺陷和不平整部...

  • 2023-10-08

    半導體研磨拋光機是一種用于處理半導體材料表面的專業(yè)設備,可以實現(xiàn)對半導體芯片、晶圓和襯底等材料進行研磨和拋光處理。主要依靠研磨液和磨料的作用,通過機械摩擦的方式去除半導體材料表面的不均勻層和粗糙度,使其達到預定的平整度和光潔度。在研磨過程中,研磨液提供有效的冷卻和潤滑作用,而磨料則起到磨削和拋光的作用,共同實現(xiàn)對半導體材料的加工。半導體研磨拋光機的結構:1.主控系統(tǒng):負責控制整個設備的運行和監(jiān)測,包括控制面板、運動控制器等。2.支撐架和夾具:用于固定和支撐待處理的半導體材料,...

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