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激光開封機

簡要描述:激光開封機產(chǎn)品參數(shù):
1.激光功率:10W(20W/30W/50W可選)
2.激光器壽命:≥100000h
3.激光波長:1064nm
4.激光視覺掃描范圍:≤110*110mm
5.最小線寬:≥0.035mm
6.掃描速度:≤18000mm/s
7.重復精度:±0.01mm

  • 產(chǎn)品型號:customized
  • 廠商性質:經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 1144

詳細介紹

1 產(chǎn)品概述:

   激光開封機是一種采用激光技術進行高精度、高效率開封的設備。它利用紅外光波段(如10.64μm)的氣體激光器(如CO2激光器),通過高壓放電使氣體分子釋放出激光,并將激光能量放大后形成對材料加工的激光束。這些激光束能夠精確照射在被加工體表面,使其局部加熱并氣化,從而達到去除器件填充料或封裝材料的目的。激光開封機通常由控制系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成,具備高度的自動化和精確性。

2 設備用途:

激光開封機的主要用途包括:

  1. 移除塑封器件的封裝材料:能夠快速、無損地移除各種塑封器件的封裝材料,如環(huán)氧樹脂、硅膠等,以暴露內部的芯片或元器件。

  2. PCB板開封及截面切割:在電子產(chǎn)品的制造和維修過程中,激光開封機可用于PCB板的開封及截面切割,以便于后續(xù)的電路分析或維修。

  3. 功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽:對于需要批量處理的功率器件和IC托盤,激光開封機能夠高效地進行預開槽操作,提高生產(chǎn)效率。

3 設備特點

激光開封機具備以下顯著特點:

  1. 高精度:激光束能夠精確控制加工位置和深度,實現(xiàn)微米級的精準開封,確保不損傷內部元器件。

  2. 高效率:開封速度較快,通常能夠在短時間內完成大量器件的開封工作,提高生產(chǎn)效率。

  3. 無損檢測:在開封過程中,激光技術能夠實現(xiàn)對芯片的無損檢測,避免對芯片造成額外的損傷。

  4. 自動化操作:設備具備高度的自動化水平,工程人員只需設定好開封范圍和光掃次數(shù),系統(tǒng)即可自動執(zhí)行開封動作,減少人工干預和操作難度。

  5. 多材料適配:激光開封機能夠處理多種封裝材料,包括環(huán)氧樹脂、硅膠等,具有廣泛的適用性。


4
技術參數(shù)和特點:

1. 產(chǎn)品介紹:應用激光開封移除芯片塑封層,裸露綁定線和晶圓層

2. 激光功率:10W20W/30W/50W可選)

3. 激光器壽命:≥100000h

4. 激光波長:1064nm

5. 激光視覺掃描范圍:≤110*110mm

6. 小線寬:≥0.035mm

7. 掃描速度:≤18000mm/s

8. 重復精度:±0.01mm


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