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半導(dǎo)體烘箱

簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體烘箱 參數(shù):
1.高性能無(wú)氧烘箱能夠在氧氣濃度低至500 ppm 的氣氛中,加熱高達(dá) 500℃ 的溫度,并對(duì)材料進(jìn)行熱處理。非常適合各類退火,退應(yīng)力,和各類抗氧化熱處理
2.含氧控制:500PPM以內(nèi)
3.溫度范圍:Room temp. +20~500℃
4.控溫精度:±1.0℃
5.溫度均勻性:±2.5%℃
6.升溫時(shí)間:RT~ 500℃≤60min
7.容量:可定制

  • 產(chǎn)品型號(hào):customized
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-09-06
  • 訪  問(wèn)  量: 1054

詳細(xì)介紹

1 產(chǎn)品概述:

   半導(dǎo)體烘箱是一種專門用于半導(dǎo)體芯片、電子元器件等材料進(jìn)行熱處理的設(shè)備。它通過(guò)高溫加熱的方式,對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行烘干、固化、烘焙等處理過(guò)程,以提高半導(dǎo)體芯片的性能穩(wěn)定性和可靠性。半導(dǎo)體烘箱采用先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)和加熱技術(shù),能夠精確控制加熱過(guò)程中的溫度波動(dòng)范圍,確保半導(dǎo)體芯片在熱處理過(guò)程中不受損害。

2 設(shè)備用途:

半導(dǎo)體烘箱的主要用途包括:

  1. 半導(dǎo)體芯片制造:在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中,烘箱用于烘干、固化和烘焙芯片,以提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

  2. 電子元器件處理:對(duì)于電子元器件,如LED封裝、印刷電路板等,半導(dǎo)體烘箱可用于去除水分、氣體,保證元器件的質(zhì)量穩(wěn)定性和壽命。

  3. 熱處理實(shí)驗(yàn):在科研和實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域,半導(dǎo)體烘箱也常用于烘烤、老化實(shí)驗(yàn),檢驗(yàn)電子元?dú)饧?、儀器儀表等材料在溫度環(huán)境下的性能指標(biāo)。

3 設(shè)備特點(diǎn)

半導(dǎo)體烘箱的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

  1. 高精度溫度控制:半導(dǎo)體烘箱具備高精度的溫度控制系統(tǒng),能夠精確控制加熱過(guò)程中的溫度波動(dòng)范圍,通常誤差小于1℃,確保熱處理過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性。

  2. 先進(jìn)加熱技術(shù):采用不銹鋼加熱管等高效加熱元件,加熱速度快,熱效率高,且使用壽命長(zhǎng)。

  3. 多種送風(fēng)方式:部分半導(dǎo)體烘箱采用的水平+垂直送風(fēng)相結(jié)合的強(qiáng)壓鼓風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),使溫度更加均勻,提高熱處理效果。


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技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn):

1. 含氧控制:500PPM以內(nèi)

2. 溫度范圍:Room temp. +20~500

3. 控溫精度:±1.0

4. 溫度均勻性:±2.5%

5. 升溫時(shí)間:RT~ 500℃≤60min


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